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全自动点胶机

发布者:盈和科技  发布时间:2018-11-18  查看:次  【

SMD型全自动点胶机,可在SMD型石英晶体振荡器、谐振器、TCXO等的电极上涂布导电性接着剂,装载晶片。


特征:

通过图像处理系统决定位置,可以高精度地实现接着剂涂布以及晶片搭载;

运用图像处理,可以可靠地实现接着剂涂布检查以及状态检查;

即使改变底座与晶片的尺寸只需改变文件中数据即可实现机种变更;

嵌套式SUB Tray可以应对不同的产品供给和收纳托盘,适应性更强。
 

性能参数

装置型号

SKM025

外型尺寸

1300(W)×1450(D)×1550(H)(显示器、报警灯除外)

重量

1200公斤左右

涂层颜色

由客户指定

使用电源

单相AC220V  50/60Hz  30A

空气

0.5MPa  80L/min左右,真空系使用真空泵

对象产品

SMD型石英晶体振荡器、谐振器

产品尺寸

2.0×1.6㎜-7.0×5.0㎜

底座供应托盘

最大245㎜×185㎜

晶片供应托盘

最大100㎜×100㎜

收纳托盘

最大170㎜×150㎜

搭载精度

±30微米

导电胶更换

自动监测针头高度,每次更换后针头高度误差在5微米之内

图像检查

用4台CCD摄像机对底座位置、晶片搭载位置、晶片倾斜、导电胶一次点胶、胶量、导电胶二次点胶位置及胶量进行检查。

高度测量

用激光位移传感器进行底座的高度测量

循环时间

1.2秒/个


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